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第165章 芯片生产设备到位试生产开始（第2页）

会后。

金梦凡带着一帮亲信前往魔都的芯片生产厂。

芯片生产厂，已经建好半年多了，由于一直没有设备，只是反复在做空气质量测试。

毕竟芯片生产需要无尘环境对空气质量要求还是非常高的。

金梦凡带队到了以后，急忙组织人员，准备迎接设备的到来。

……

一周后。

首批测验用的光刻机、封装机、离子注入机等等设备纷纷到厂开始安装。

光刻机最重要的功能就是光源和曝光工艺。

国产光刻机以前为什么不行，主要是光源技术明显滞后，当然曝光工艺也不行。

其实国际市场上产量最大的芯片生产设备，普遍还是采用第一代G光源的一点五微米到八百纳米左右的技术。

毕竟不是所有的芯片都要求三百五十纳米以内的高端芯片制造。

而第二代的I光源才是主要用于三百六十五纳米左右的芯片制造。

不过第三代光源深紫外光（DUV）也已经有了。

只是这会还不是很稳定并不能形成产能。

而第四代光源技术极紫外光（EUV）现在所有人都没有头绪。

全球所有的光刻机制造领域几乎都卡在这个地方。

虽然芯片生产已经尝试向着第三代光源靠近。

但量产的其实还是在第二代附近转悠。

英特尔公司的奔腾系列和AM公司的K系列用的都是第二代光源量产的产品。

全球的光刻机市场，实际上还是第二代光源技术在坐庄。

说到这个时间节点的光刻机制造水平。

以长岛国的两个品牌为主。

而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。

说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。

毕竟光源和生产工艺缺一不可。

现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。

第一种接近式曝光。

第二种接触式曝光。

第三种投影式曝光。

接触式曝光精度很高。

但接触式曝光需要接触晶圆片，容易造成晶圆片和掩膜版的损伤，良品率低，成本高，不适合大规模生产。