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第八十六章 芯片的问题（第3页）

然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆n型半导体。

完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了p型半导体。

实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。

有点像3d打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。

那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？

答案出奇简单：钱！

一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。

不过华**用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！

可以把芯片做的大大的。

另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。

总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。

毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。

芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”

。

光刻机，尼德兰—阿斯麦公司（a**l）横扫天下！

不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！

无论是台基电、三鑫，还是英特尔，谁先买到阿斯麦的光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

没办法，就是这么强大！

东瀛的尼康和佳能也做光刻机，但技术远不如阿斯麦，这几年被阿斯麦打得找不到北，只能在低端市场抢份额。

阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商，每台售价至少1亿美金，2017年只生产了12台，2018年预计能产24台，这些都已经被台积电三星英特尔抢完了，2019年预测有40台，其中一台是给华芯国际。

既然这么重要，咱不能多出点钱吗？

第一：英特尔有阿斯麦15%的股份，台基电有5%，三鑫有3%，有些时候吧，钱不是万能的。

第二，美丽坚整了个《瓦森纳协定》，敏感技术不能卖，华国、北高丽、波斯、利比雅均是被限制国家。