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391 第391章 芯片突破（第2页）

“半导体行业的天板……天板是有，只是在谁的手里，还不一定。”

他低声自语。

伴矽公司内的气氛热烈而紧张，所有人都在忙碌着。

从设备改造到工艺流程优化，每一个环节都紧密运转。

所有人都知道，他们正在冲击一个几乎不可想象的目标——打造世界上最强的拓扑半金属芯片。

第一周，问题就接踵而至。

“陆总！”

赵凯急匆匆地闯进办公室，手上拿着几张测试报告，表情焦虑。

“喷涂设备这边出问题了！

喷涂的导电膜厚度不均匀，导致晶圆表面分布不稳定，很多晶格直接坍塌了！”

陆山接过报告，只扫了一眼，便抬头问道：“喷涂设备的参数怎么调的？”

赵凯皱眉：“按照我们之前的模拟数据设置的，但喷涂的速度好像不稳定。”

“设备可能精度不够，涂层厚度的误差达到了3纳米！”

“3纳米？”

陆山的眼神一沉，“这种误差直接毁掉了晶格对称性，产品肯定不合格。”

他站起身，拿起笔在白板上画了一个涂层喷头的结构示意图：“我们不能指望现有设备完全满足需求。”

“喷涂的稳定性需要额外设计气流控制装置，确保均匀性。”

“加装气流控制装置？”

赵凯愣了一下，“可是这需要重新定制配件，至少得两个月！”

“没时间等两个月。”

陆山直接挥手，“找人用现有材料制作一个简单的控制模块，优先实验室验证可行性！”

赵凯迟疑了一下，但在陆山笃定的语气中点了点头：“好，我这就去安排。”